近来,翱捷。科技。到会TSMC 2025 China Symposium ,并在合作伙伴立异区域(Innovation Zone)会集展示了公司在 。5G。 、。智能手机。、。智能 。穿戴 、以及 。AI。交融等
硅与其他。半导体 。资料在。集成电路 。使用中的比较可从以下维度打开剖析 :一 、根底特性比照 。资料 。带隙(eV)。电子迁移率(cm²/(V·s)) 。热导率(W/(m·K)) 。击穿电场(MV/cm)。。硅(